
I morsetti componibili della serie TBSG per conduttori con spessore da 0,2 mm2 a 50 mm2 sono la scelta ideale per applicazioni di messa a terra. Sono costituiti da un solido corpo di PA 6.6 dotato di pratico sistema di aggancio per guide DIN universali. Lo speciale design della base di aggancio permette di montare e smontare i singoli morsetti lungo la guida DIN in modo rapido e sicuro, riducendo notevolmente i tempi di lavoro. Disponibili in colore giallo/verde, i morsetti con serraggio a vite sono dotati di fori di ingresso a forma conica per facilitare l'introduzione dei conduttori negli alloggiamenti dei terminali, che sono realizzati con piastrine di CRCA per assicurare una connessione stabile ed efficace.
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I morsetti componibili della serie TBSG per conduttori con spessore da 0,2 mm2 a 50 mm2 sono la scelta ideale per applicazioni di messa a terra. Sono costituiti da un solido corpo di PA 6.6 dotato di pratico sistema di aggancio per guide DIN universali. Lo speciale design della base di aggancio permette di montare e smontare i singoli morsetti lungo la guida DIN in modo rapido e sicuro, riducendo notevolmente i tempi di lavoro. Disponibili in colore giallo/verde, i morsetti con serraggio a vite sono dotati di fori di ingresso a forma conica per facilitare l'introduzione dei conduttori negli alloggiamenti dei terminali, che sono realizzati con piastrine di CRCA per assicurare una connessione stabile ed efficace.